運(yùn)用 CO2 用于定制印刷電路板制造的激光切割機(jī)

最后更新：2023-11-21 作者 Jimmy4 Min 了解

運(yùn)用 CO2 用于定制 PCB 原型的光纖激光切割機(jī)

尋找精度 CO2 或用于定制 PCB 原型的光纖激光切割機(jī)？查看本指南，了解激光如何在 PCB 制造中切割不同類型的印刷電路板，找到并購(gòu)買合適的切割工具來啟動(dòng)或升級(jí)您的 PCB 制造業(yè)務(wù)。

什么是 PCB？

PCB即印刷電路板（Printed Circuit Board），是電子元器件電氣連接的載體，是所有電子產(chǎn)品的核心部分。 PCB 又稱PWB（印刷線路板）。

哪些類型的 PCB 材料可以用激光切割機(jī)切割？

可切割的PCB材料類型精密激光切割機(jī) 包括金屬基印刷電路板、紙基印刷電路板、環(huán)氧玻璃纖維印刷電路板、復(fù)合基板印刷電路板、特殊基板印刷電路板和其他基板材料。

紙質(zhì)多氯聯(lián)苯

該類印制電路板是用纖維紙作為增強(qiáng)材料，浸泡在樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂）中并干燥，然后鋪上涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。據(jù)美國(guó)ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃型XPC）、XXXPC（以上為非阻燃型）。目前最常用、規(guī)模生產(chǎn)的就是FR-1、XPC印刷電路板。

玻璃纖維 PCB

該類印制電路板采用環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂作為膠粘劑的基料，以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，是目前世界上規(guī)模最大、使用量最大的一類印制電路板。在印制電路板行業(yè)中，STM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布有4種型號(hào)：G10（不阻燃）、FR-4（阻燃）。G11（保持耐熱強(qiáng)度，不阻燃）、FR-5（保持耐熱強(qiáng)度，阻燃）。其實(shí)非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大多數(shù)。

復(fù)合 PCB

該類印制電路板是根據(jù)使用不同的增強(qiáng)材料組成基材和芯材而形成的。所用的覆銅板基材主要有CEM系列，其中最具代表性的有CEM-1和CEM-3。CEM-1基布為玻璃纖維布，芯材為紙，樹脂為環(huán)氧，阻燃。CEM-3基布為玻璃纖維布，芯材為玻璃纖維紙，樹脂為環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基材印制電路板的基本特性與FR-4相當(dāng)，但成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。

金屬PCB

金屬基體（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）根據(jù)其特性和用途可制成單層、雙層、多層金屬印刷電路板或金屬芯印刷電路板。

PCB 用于什么？

PCB（印刷電路板）用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、消防設(shè)備、安全設(shè)備、電信設(shè)備、LED、汽車零部件、海事應(yīng)用、航空航天零部件、國(guó)防和軍事應(yīng)用以及許多其他應(yīng)用。在對(duì)安全性要求較高的應(yīng)用中，PCB 必須滿足高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，因此我們必須認(rèn)真對(duì)待 PCB 生產(chǎn)過程的每一個(gè)細(xì)節(jié)。

激光切割機(jī)如何在 PCB 上工作？

首先，激光切割PCB不同于銑削或沖壓等機(jī)械切割，激光切割不會(huì)在PCB上留下粉塵，所以不會(huì)影響后期的使用，而且激光給元器件引入的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力可以忽略不計(jì)，切割過程相當(dāng)平緩。

此外，激光技術(shù)可以滿足清潔度要求。人們可以通過以下方法生產(chǎn)出高清潔度、高質(zhì)量的PCB STYLECNC的激光切割技術(shù)對(duì)基材進(jìn)行無碳化、無變色處理。此外，為了防止切割過程中出現(xiàn)故障， STYLECNC針對(duì)此類問題，華碩也在產(chǎn)品中做了相關(guān)設(shè)計(jì)，讓用戶在生產(chǎn)中可以獲得極高的良率。

事實(shí)上，只需調(diào)整參數(shù)，就可以使用相同的激光切割工具來加工各種材料，例如標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（例如FR4或陶瓷）、絕緣金屬基板（IMS）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）。這種靈活性使PCB可以應(yīng)用于各種場(chǎng)景，例如發(fā)動(dòng)機(jī)的冷卻或加熱系統(tǒng)、底盤傳感器。

在PCB設(shè)計(jì)上，不受輪廓、半徑、標(biāo)簽等的限制，通過全圓切割，PCB可以直接放在桌面上，大大提高了空間利用率。用激光切割PCB可節(jié)省超過 30% 相比機(jī)械切割工藝，該技術(shù)可節(jié)省大量材料，不僅有助于降低專用PCB的生產(chǎn)成本，還有利于構(gòu)建友好的生態(tài)環(huán)境。

STYLECNC的激光切割系統(tǒng)可以輕松與現(xiàn)有的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）集成。先進(jìn)的激光系統(tǒng)確保了操作過程的穩(wěn)定性，而系統(tǒng)的自動(dòng)化功能也簡(jiǎn)化了操作過程。得益于集成激光源的更高功率，如今的激光機(jī)在切割速度方面完全可以與機(jī)械系統(tǒng)相媲美。

此外，由于沒有銑頭等易磨損部件，激光系統(tǒng)的運(yùn)行成本很低。因此可以避免更換零件的成本以及由此導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間。